Collaudo e integrazione nella produzione di radar e sistemi di comunicazione

IL PROFILO PROFESSIONALE

Il Tecnico Superiore per il Collaudo e l’Integrazione nella Produzione di Radar e Sistemi di Comunicazione opera nell’ambito dell’elettronica avanzata, con competenze certificate per:
• Integrazione elettromeccanica di assiemi radar e TLC, rack e moduli;
• Collaudi di schede elettroniche;
• Collaudi RF di parti di sistemi Radar e TLC;
• Analisi guasti di primo livello tramite strumentazione elettronica avanzata;
• Conoscenza e utilizzo dei sistemi ERP per la produzione e la logistica (SAP).

DIDATTICA

Il corso si articola in quattro semestri per un totale di 1800 ore di cui 800 ore di stage presso aziende regionali e nazionali.
Le lezioni si tengono dal lunedì al venerdì per 6 ore al giorno; la frequenza è obbligatoria con una partecipazione minima dell’80% del monte ore totale.
La didattica è di taglio pratico per favorire l’acquisizione di competenze immediatamente spendibili sul mercato del lavoro. Sono dunque previste, oltre alle lezioni teoriche in aula e in azienda, esercitazioni e lavori di gruppo in laboratorio. Il corso prevede visite aziendali presso importanti aziende manifatturiere regionali.

COMPETENZE ACQUISITE

MATERIE DI BASE – Fondamenti di elettrotecnica ed elettronica, sistemi radar e di comunicazione RF, elettronica analogica, digitale e di potenza, disegno meccanico, elettrico ed elettronico.
LABORATORIO DIGITALE – Pratica con la strumentazione elettronica e i circuiti digitali, laboratorio di misure in ambienti LabVIEW. Applicazione di tecnologie di realtà virtuale e aumentata (Morpheus) per l’apprendimento delle tecniche di repair.
AUTOMAZIONE E CONTROLLO – Principi di controlli automatici.
MONTAGGIO, INTEGRAZIONE E NON CONFORMITA’ – Componentistica elettronica ed elettromeccanica, costruzione e cablaggio di rack, tecniche di saldatura, assemblaggio e verifica di PCB. Integrazione di parti, assiemi ed equipment RF e attività di collaudo. Introduzione ai criteri FOD per l’elettronica.
COLLAUDI: tecniche e procedure
COLLAUDI A VALLE DEI PROCESSI SMT (Surface Mount Technology): verifica funzionale dei circuiti stampati dopo il montaggio superficiale dei componenti elettronici, mediante Boundary Scan (JTAG test) per il controllo delle connessioni digitali, Flying Probe Test a sonde mobili e sistemi bed of nails per test automatizzati dei PCB.
AOI – Automatic Optical Inspection: ispezione ottica automatica di schede e apparati digitali per individuare difetti di saldatura, polarità o cortocircuiti.
Collaudi funzionali di moduli di potenza e apparati RF: test di trasmettitori, alimentatori e ricevitori per la verifica di parametri elettrici, funzionali e termici.
COLLAUDO E TARATURA DI ANTENNE: misure di risposta in frequenza, guadagno e diagramma di radiazione mediante strumentazione RF e camere anecoiche.
MANUTENZIONE E LOGISTICA – Manutenzione correttiva e preventiva, analisi dei guasti (FMEA), calcolo e miglioramento degli indici di affidabilità.
SISTEMI ERP – Esercitazioni pratiche sulle transazioni principali (PP, MM, QM), dal ciclo produttivo al collaudo.
SISTEMA IMPRESA – Pianificazione e controllo, analisi dei costi, budgeting e soft skills.
QUALITY MANAGEMENT e Assurance – Costi della non qualità, standard UNI EN 9100, principi di Lean Manufacturing (5S), standard MIL (es. MIL-STD-810), direttiva macchine, gestione delle non conformità.
HEALTH SAFETY and Environment – Sicurezza sul lavoro (D.Lgs. 81/08), sostenibilità ambientale e DPI.
INGLESE tecnico.

Decreti Dipartimentali n. 2183 del 15 settembre 2022, n. 1385 del 10 agosto 2023 e n. 693 del 25 marzo 2024

Decreti Dipartimentali n. 2183 del 15 settembre 2022, n. 1385 del 10 agosto 2023 e n. 693 del 25 marzo 2024
Decreti Dirigenziali n. 94 del 20/11/2023 e s.m.i., n. 93 del 20/11/2023 e n. 77 del 5/11/2024